歷經八年多的打磨， Simdroid v4.1全面升級，功能更加完備，具備自主可控的固體力學、流體力學、電動力學、熱力學通用求解器，支持多物理場耦合仿真。作為仿真PaaS平臺，Simdroid內置仿真APP開發器，為用戶提供無代碼化的仿真APP開發工具，用戶無需掌握任何編程語言，通過圖形化編程即可便捷定制仿真APP，實現仿真模型、流程和經驗的固化封裝。

Simdroid已經在多家企業中實現自主化替代，為數百家企業提供自主仿真軟件解決方案，覆蓋電子電力、石油石化、航空航天、汽車船舶、兵器核能、軌道交通等重點行業。

Simdroid v4.1功能模塊

一、網格剖分模塊

具有多種剖分功能與網格控制方法，滿足不同模型的網格生成需求。

? 自由剖分、掃掠剖分、映射剖分等剖分方法

? 線單元、三角形、四邊形、四面體、六面體、三棱柱、四棱錐、多面體等單元類型

? 二階單元，包括二階直邊及曲邊單元

? 體/面/邊網格尺寸控制、多部件網格匹配、局部細化等控制功能

二、隱式結構分析模塊

具有豐富的單元類型及材料本構模型、靈活的連接裝配方式、多種載荷約束施加方式以及靜/動力、線性/非線性有限元求解器，能夠滿足絕大多數工程結構分析的需求。

? 線性/非線性靜力分析、線性/非線性屈曲分析、模態分析、頻響分析、準靜力分析和瞬態動力分析等分析類型

? 質量、彈簧、桿、梁、膜、殼、實體等單元類型

? 彈塑性、粘彈性、超彈性、粘塑性、蠕變等非線性材料本構

? 耦合連接、綁定接觸、無摩擦接觸、庫倫摩擦接觸、粗糙接觸等連接與接觸關系定義

? 幾何非線性、接觸非線性、材料非線性

三、顯式動力學分析模塊

具備實體、殼、桿/梁的三維模型結構分析功能，可以求解高度非線性問題，包括幾何、接觸、材料等非線性因素。求解器支持Lagrange算法，可用于結構/裝配體碰撞、電子產品跌落等應用場景。

? 實體、殼/膜、桿/梁、離散單元、質量點等單元類型

? 線彈性、粘彈性、彈塑性、率相關、超彈和泡沫等材料本構

? 面-面、點-面、單面和綁定等接觸類型

? 線性多項式、Gruneisen、JWL等多種狀態方程

? 粘性控制和剛度控制等多種沙漏控制模式

? 質量縮放、MPI并行計算以及重啟動等分析技術

四、多體動力學分析模塊

具有常用約束副、力元和柔性連接等功能，支持HHT-I3和隱式Euler積分器，能夠進行多剛體動力學分析，可以與控制系統進行聯合仿真，支持光滑和非光滑接觸分析。具備仿真結果的實時顯示和強大的后處理功能。

? 多剛體動力學分析

? 光滑和非光滑接觸分析

? 與控制系統聯合仿真

多剛體動力學分析

五、低頻電磁分析模塊

具有完備的低頻電磁求解功能。具備豐富的有限元單元類型，可以進行二維、三維和軸對稱電磁模型的高效求解。能夠處理線性和非線性、各向同性和各向異性的材料本構關系，支持各種常用的激勵、邊界條件和后處理計算功能。

? 電場、電流場和磁場的靜態、瞬態和時諧分析，通電導體的運動和場路耦合分析等分析類型

? 電荷、電流、電壓、電路和外加電磁場等激勵

? 懸浮電位、周期邊界、開放邊界和滑動邊界等邊界條件

? 電容、電導、電感、損耗、電磁力等后處理計算功能

六、高頻電磁分析模塊

采用通用的頻域有限元算法，提供豐富的激勵和邊界條件，計算結果精確可靠，能夠實現任意三維結構的電磁場仿真。

? 波端口、集總端口、平面波和電流源激勵

? 理想電導體、理想磁導體、吸收邊界和完美匹配層邊界條件

? 線性材料、各向異性材料和損耗材料

? 四面體、六面體、三角形和四邊形等多種單元類型

? 電磁場、波印廷矢量、電流密度、功率流、網絡參數、天線方向圖、雷達散射截面等物理量的計算和渲染

? 云圖、矢量圖、曲線圖、極坐標系、球坐標系等多種豐富直觀的結果展示

七、流體分析模塊

基于有限體積法求解Navier-Stokes方程，采用任意多面體網格，提供多種空間/時間離散格式、豐富的邊界條件類型、多種湍流模式，可以進行瞬態/穩態、RANS/LES、單相/多相等流動模擬，提供了模擬流動以及其他相關物理現象的流體動力學完整解決方案。

? 不可壓縮、可壓縮、跨聲速、（高）超聲速流動分析

? 單相流、VOF多相流、Euler-Euler多相流

? 多重坐標系MRF、滑移網格方法

? 簡化輻射模型、太陽輻射、化學反應、燃燒等

八、熱分析模塊

具有完善的熱分析功能，能夠求解二維/三維結構的穩態和瞬態溫度場分布情況。

? 穩態熱分析、瞬態熱分析

? 線性熱分析、非線性熱分析

? 桿、膜、實體單元、平面單元和軸對稱單元

? 傳導、對流和輻射三種熱傳遞方式，可考慮熱接觸

九、多物理場耦合分析模塊

具有強耦合、弱耦合、順序耦合、雙向耦合等不同耦合方式，支持不同類型多物理場耦合問題的分析求解。

? 可擴展的多物理場耦合仿真框架

? 熱力耦合、壓電耦合、共扼傳熱（CHT）、電磁—熱耦合、電磁—流體—熱耦合等分析類型

十、仿真開發環境

具有統一的用戶界面、數據接口和仿真分析流程，提供完備、易用的前、后處理和求解設置操作界面，支持用戶高效、快捷地完成建模仿真工作。

APP開發器內置輸入框、按鈕、視圖窗口等十余種界面控件，用戶無需掌握任何編程語言，通過圖形化編程即可便捷地封裝仿真模型與仿真流程，生成輕量化、可復用的仿真APP。在Simdroid專業版中，APP開發器還提供仿真APP編譯功能，可對仿真APP進行編譯生成可執行文件，脫離Simdroid平臺獨立運行。